電鍍廢水提金樹脂的逆流再生
適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
電鍍廢水提金樹脂的逆流再生
原水從交換器上部進(jìn)人與再生液的方向相反，逆流再生(也稱對(duì)流再生)過程中交換劑層的離子分布狀態(tài)。本文介紹了離子交換樹脂的逆流再生。 離子交換樹脂 1、逆流再生的優(yōu)點(diǎn) 與順流再生比較，樹脂采用逆流再生提高了再生劑利用率，降低再生劑耗量30%-50%提高出水質(zhì)量;降低清洗水耗量30%~50%降低再生廢液排放量與排放濃度，排放再生廢液中酸、堿濃度小于1%。采用逆流再生原水含鹽量500mg/L時(shí)，仍能保持出水質(zhì)量;同時(shí)原水先接觸上部未*再生交換劑，減少了反離子效應(yīng)，提高了交換劑工作交換容量。 離子交換樹脂 2、逆流再生設(shè)備結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 在運(yùn)行中，如采用強(qiáng)酸陽樹脂、強(qiáng)堿陰樹脂，當(dāng)由H型樹脂轉(zhuǎn)為Na型，由。H型樹脂轉(zhuǎn)為Cl型時(shí)，體積收縮，交換劑層孔隙率逐漸減少，實(shí)際樹脂失效時(shí)體積縮小80-100mm。逆流再生時(shí)，再生液從底部進(jìn)人，需要保持交換劑層穩(wěn)定，壓實(shí)狀態(tài)，因此需要增加壓實(shí)層與頂壓措施。壓實(shí)層的作用能截留懸浮雜質(zhì)，使頂壓的空氣或水通過壓實(shí)層能均勻分布于整個(gè)床層，保持床層在逆流再生時(shí)床層不上升或流動(dòng)。頂壓措施有氣頂壓、水頂壓(在底部進(jìn)再生液，同時(shí)在上部小流量進(jìn)水)及無頂壓三種方式。壓實(shí)層高度一般在中間排液管上面150~200mm。采用壓實(shí)層可以防止交換劑層上升或流動(dòng)并截留進(jìn)水中雜質(zhì)。壓實(shí)層材料曾經(jīng)采用過白球等，當(dāng)前都采用與其相同的離子交換樹脂。 離子交換樹脂 3、逆流再生的應(yīng)用 在樹脂中的強(qiáng)-弱型樹脂聯(lián)合應(yīng)用系統(tǒng)中，強(qiáng)型樹脂的再生可采用順I(yè)lk再生或逆流再生，弱型樹脂一般采用順流再生，因弱型樹脂極易再生，再生水平對(duì)弱型樹脂工作交換容量的影響不大。 | 
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